주식회사 에프엘씨

-.주)에프엘씨 2020년 SK하이닉스 사내벤처로 분사창업한 기업 입니다. 반도체 후공정인 패키지 프로세스의 핵심 공정인 Die Bond 공정의 Full automation기반 Thin Die Stack을 위한 장비를 개발 하고 있습니다. SK하이닉스 Die Bond공정의 무인화를 1차 목표로 단기 비전으로 설정 후 활동하고 있습니다. 구성원의 경우 하이닉스 Die Bonder 장비기술 엔지니어 출신의 대표이사를 중심으로 삼성전자 패키지 공정기술 및 Die Bonder 장비개발 그룹장으로 재직 하셨던 상무님과 핵심 설계인력 3명, 그리고 하이닉스 전담 CS업무를 담당하셨던 4명의 CS엔지니어와 해당 업무를 수행중에 있습니다.